K1
K1 Stecksubstrate fine
043
적용대상
Propagation Substrate for rooting cuttings.
첨가제
비료:
0.5 g/l
미량요소
습윤제
특성
입자구조::
가는입자형
pH:
6.0 (H₂O)
특징::
공극률 높음
적용분야(작물)
화훼류 삽수용
공급가능 규격
K1
K1 Stecksubstrate fine
043
블럭피트 5-10 mm
적용대상
Propagation Substrate for rooting cuttings.
첨가제
비료:
0.5 g/l
미량요소
습윤제
특성
입자구조::
가는입자형
pH:
6.0 (H₂O)
특징::
공극률 높음
적용분야(작물)
화훼류 삽수용
공급가능 규격